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WAFER是什么?你想知道的都在这儿!

2018-03-09 09:02:58    9610次浏览

单晶硅圆片由普通硅砂提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅,多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等。晶元越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本,但对材料技术和生产技术的要求更高。

图片不存在晶元(Wafer),也称磊晶、晶圆、蓝宝石衬底、外延片。是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。多用于显示照明及LED行业。

单晶硅圆片由普通硅砂提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅,多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料。

晶片, 圆片,是半导体组件"晶粒"或"芯片"的基材,从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 (Crystal Ingot)上,所切下之圆形薄片称为"晶圆"。之后采用精密"光罩"经感光制程得到所需的"光阻",再对硅材进行精密的蚀刻凹槽,及续以金属之真空蒸着制程,而在各自独立的"晶粒或芯片"(Die,Chip)上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层,以做为晶粒固着(Die Attach) 于脚架上的用途。以上流程称为Wafer Fabrication。早期在小集成电路时代,每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒,次微米线宽的大型VLSI,每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿,但却是所有电子工业的基础。

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